メモリー・SSD高騰下の自作PC 新学期予算を守る四つの優先順位
新学期に向けて自作PCをそろえる学生にとって、2026年のメモリーとSSDは特価を待つだけでは予算を読みづらい部品になった。必要な容量を用途から先に固定し、電源、保証、増設余地を守ったうえで、高クロックやRGB、PCIe 5.0を後順位に置くのが現実的だ。
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Crucial製SSDの保証、交換品不足で返金例 日本で確認する五つの項目
MicronがCrucialの消費者向け出荷を終えた後、交換在庫不足を理由に購入時の価格を返したとする海外のSSD保証事例が報じられた。Crucialの公開条項は修理、交換、ストアクレジット、返金を選択肢とするため、日本の利用者は購入時の文書と販売店、製品別の保証条件を分けて確認する必要がある。
EU向け輸出のCBAM対応 日本企業がそろえる排出データと期限
EU向けの鉄鋼やアルミ製品を扱う日本企業は、法定の申告者でなくても、取引先から製品別の排出データを求められる。申告を担うEU輸入者へ、CNコード、製造施設・工程、前駆体、検証済み実測値またはデフォルト値を結び付けて渡す仕組みが要る。
AI半導体を支える味の素「ABF」 中国向け3割減報道と国内増産
AIサーバー向け半導体の大型化と多層化が進み、パッケージ基板を支える絶縁材料の供給余力が焦点になっている。味の素のABFは微細な銅配線を層ごとに絶縁する材料で、中国向け3割減との報道は未確認だが、同社と国内基板メーカーは増産へ動く。
RTX 5090換装前の三点確認 1000W電源、16ピン配線、ケース寸法
RTX 5090は公称575Wを消費し、Founders Editionでも電源ケーブル用の余白まで含めたケース確認が欠かせない。買い替える部品は一律ではなく、購入するカードの公式仕様を起点に電源、主PCIe x16スロット、ケース内の実測値を突き合わせる。
インテル、メモリー戦略を再検討 CPUとメモリーの積層構想と量産までの距離
AI基盤の増設でメモリーの供給と帯域が制約となり、インテルも調達圧力に直面している。同社が公式資料で示したのはDRAMやNANDの量産再開ではなく、演算とメモリーの統合、先端パッケージ、日本企業との次世代メモリー共同開発である。
中国でAOC値上げ、KTCも価格調整を示唆 日本への波及は未確認
中国でAOCが全モニター製品の値上げを通知し、KTCも部品費の上昇を理由に今後の価格調整を示唆したと報じられた。両社とも改定幅を示しておらず、日本の実売価格への波及も確認できていない。
Windows OEMライセンス料、7〜10％上昇との報道 PC価格への転嫁は未確認
メモリーとストレージの調達費が上がるなか、PCメーカー向けWindows OEMライセンス料が2026年7月に7〜10％上昇したとの報道が出た。Frameworkはライセンス費用の増加を認めたが、Microsoftの公表料率と日本の店頭価格への転嫁額は確認できていない。
Apple、中国CXMT製DRAMを試験 調達判断を左右する米規制
AI向け需要でメモリー供給が締まり、AppleはiPhoneやMacBookの部品確保を迫られている。米紙によると、同社は中国で売る一部端末への採用を念頭にCXMT製DRAMを試験しているが、米国の対中政策が調達判断を左右する。
テスラ・SpaceXの「Terafab」計画 168億ドル初期投資と量産までの距離
AI向け半導体の需要を自社の調達だけで賄いきれないとの判断から、テスラとSpaceXは米テキサス州に巨大な製造拠点を構える。初期投資は168億ドルだが、量産までの時間と歩留まりを考えれば、TSMCやサムスンへの委託を直ちに置き換える計画ではない。
米FCC、中国製新型光トランシーバー輸入禁止案 AIデータセンター保護狙うとの報道
AIデータセンターでは、多数のサーバーを結ぶ光トランシーバーが高速通信を支えている。米政府は中国製の新型機器を輸入対象から外す案を検討中と報じられ、供給先の切り替えと調達費の上昇が焦点となる。
メモリー高騰、PCとGPUに波及 買い替え時に見る三つの指標
日本でもメモリーやPC部品の店頭価格が上がり、特売の有無による振れも大きくなっている。背景にはAIサーバー向けを優先する生産配分があり、買い時を判断するには小売価格、契約価格、メーカーの供給計画を分けて見る必要がある。
米、中央アジア5カ国と重要鉱物協力を加速 C5+1の狙いと日本の並行戦略
重要鉱物の調達先を分散したい米国は、中央アジア5カ国との外交枠組み「C5+1」に鉱物対話を組み込んだ。焦点は埋蔵量の大きさだけではなく、地質データ、輸送路、投資条件を整えて実際の供給網につなげられるかにある。
AMD、MEXT買収でメモリー最適化 容量拡張と「メモリーウォール」の限界
AIモデルの大型化で、データセンターは演算性能を使い切るためのメモリー容量と帯域幅を確保しにくくなっている。AMDが買収したMEXTはフラッシュをDRAMの補助層として使うが、帯域幅の壁を解消する技術ではない。