AI半導体を支える味の素「ABF」 中国向け3割減報道と国内増産
AIサーバー向け半導体の大型化と多層化が進み、パッケージ基板を支える絶縁材料の供給余力が焦点になっている。味の素のABFは微細な銅配線を層ごとに絶縁する材料で、中国向け3割減との報道は未確認だが、同社と国内基板メーカーは増産へ動く。
半導体
記事 7 件
インテル、メモリー戦略を再検討 CPUとメモリーの積層構想と量産までの距離
AI基盤の増設でメモリーの供給と帯域が制約となり、インテルも調達圧力に直面している。同社が公式資料で示したのはDRAMやNANDの量産再開ではなく、演算とメモリーの統合、先端パッケージ、日本企業との次世代メモリー共同開発である。
Apple、中国CXMT製DRAMを試験 調達判断を左右する米規制
AI向け需要でメモリー供給が締まり、AppleはiPhoneやMacBookの部品確保を迫られている。米紙によると、同社は中国で売る一部端末への採用を念頭にCXMT製DRAMを試験しているが、米国の対中政策が調達判断を左右する。
テスラ・SpaceXの「Terafab」計画 168億ドル初期投資と量産までの距離
AI向け半導体の需要を自社の調達だけで賄いきれないとの判断から、テスラとSpaceXは米テキサス州に巨大な製造拠点を構える。初期投資は168億ドルだが、量産までの時間と歩留まりを考えれば、TSMCやサムスンへの委託を直ちに置き換える計画ではない。
メモリー高騰、PCとGPUに波及 買い替え時に見る三つの指標
日本でもメモリーやPC部品の店頭価格が上がり、特売の有無による振れも大きくなっている。背景にはAIサーバー向けを優先する生産配分があり、買い時を判断するには小売価格、契約価格、メーカーの供給計画を分けて見る必要がある。
AI向けASICはGPUを置き換えるか 用途を分ける設計と採算条件
生成AIの計算量が膨らむなか、クラウド各社はGPUに加えて自社設計のAIチップを使い始めている。ASICが有利になるのは処理内容と需要が安定した場合で、モデルの変更が多い開発や小規模運用ではGPUの柔軟性が残る。
AMD、MEXT買収でメモリー最適化 容量拡張と「メモリーウォール」の限界
AIモデルの大型化で、データセンターは演算性能を使い切るためのメモリー容量と帯域幅を確保しにくくなっている。AMDが買収したMEXTはフラッシュをDRAMの補助層として使うが、帯域幅の壁を解消する技術ではない。