AI半導体を支える味の素「ABF」 中国向け3割減報道と国内増産
AIサーバー向け半導体の大型化と多層化が進み、パッケージ基板を支える絶縁材料の供給余力が焦点になっている。味の素のABFは微細な銅配線を層ごとに絶縁する材料で、中国向け3割減との報道は未確認だが、同社と国内基板メーカーは増産へ動く。
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AI向けASICはGPUを置き換えるか 用途を分ける設計と採算条件
生成AIの計算量が膨らむなか、クラウド各社はGPUに加えて自社設計のAIチップを使い始めている。ASICが有利になるのは処理内容と需要が安定した場合で、モデルの変更が多い開発や小規模運用ではGPUの柔軟性が残る。